立创EDA使用教程

安宇雨 - 随手采集
2021-06-24 15:57:30
随手采集
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生成Gerber
预览Gerber

[](#%E7%94%9F%E6%88%90Gerber "生成Gerber")生成Gerber

当你完成PCB设计之后，你可以生成Gerber文件，通过：顶部菜单 - 文件 - 生成PCB制板文件(Gerber) 或者 顶部菜单 - 制造 - 生成PCB制板文件。

图 30

点击后会打开弹窗是否检查DRC或者网络。根据需要选择对应按钮。

图 31

图 32

当检测没有网络错误或者DRC错误后，会弹出Gerber生成对话框：

图 33

点击按钮下载Gerber即可得到Gerber文件，一个 ZIP 压缩包，内部包含了制造文件和钻孔文件。

如果你需要PCB打样，建议通过立创EDA的兄弟公司嘉立创：www.jlc.com

当然，你也可以将导出的Gerber文件发给任意一个厂家进行生产，立创EDA并没有做任何使用限制！！

Gerber文件的文件组成和编辑器的图层功能有一定的差别的，并不完全相同。

Gerber文件名：

生成后的Gerber文件是一个压缩包，解压后你可以看到有如下文件：

Gerber_BoardOutline.GKO：边框文件。PCB板厂根据该文件进行切割板形状。立创EDA绘制的槽，实心填充的非镀铜通孔在生成Gerber后在边框文件进行体现。
Gerber_TopLayer.GTL：PCB顶层。顶层铜箔层。
Gerber_BottomLayer.GBL：PCB底层。底层铜箔层。
Gerber_Inner1.G1，Gerber_Inner2.G1… ：这个Inner x是指内层铜箔层。
Gerber_TopSilkLayer.GTO：顶层丝印层。
Gerber_BottomSilkLayer.GBO*：底层丝印层。
Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS：顶层阻焊层。也可以称之为开窗层，默认板子盖油，在该层绘制的元素对应到顶层的区域则不盖油。
Gerber_BottomSolderMaskLayer.GBS：底层阻焊。也可以称之为开窗层，默认板子盖油，在该层绘制的元素对应到底层的区域则不盖油。
Gerber_Drill_PTH.DRL：金属化钻孔层。这个文件显示的是内壁需要金属化的钻孔位置。
Gerber_Drill_NPTH.DRL：非金属化钻孔层。这个文件显示的是内壁不需要金属化的钻孔位置，比如通孔。
Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP：顶层助焊层。开钢网用。
Gerber_BottomPasteMaskLayer.GBP：底层助焊层。开钢网用。
ReadOnly.TopAssembly：顶层装配层。仅做读取，不影响PCB制造。
ReadOnly.BottomAssembly：底层装配层。仅做读取，不影响PCB制造。
ReadOnly.Mechanical：机械层。记录在 PCB 设计里面在机械层记录的信息，仅做信息记录用。生产时默认不采用该层的形状进行制造。一些板厂再使用 Altium 文件生产时会使用机械层做边框，使用Gerber文件在嘉立创生产该层仅做文字标识用。比如：工艺参数；V割路径等。