赛睿7G机械键盘背光改造解析-TCL官网论坛,铁粉社区

开篇

  差不多刚好两年前的这个时候我改过一把赛睿的6gv2的背光,详情请移步到:http://www.weistang.com/article-613-1.html,那次用的是点6的电子线,线材质量一般,后来做了好几条的电压补偿线才达到全键背光的亮度一致。这一次按照计划要改造一把赛睿7G,也是用同样的飞线方案,也是终结赛睿目前唯一在售的两款cherry mx轴的机械键盘无背光的情况,也是向经典致敬。之前我们也做过赛睿7G键盘的回顾评测,这款键盘如今看上去并没有多么亮点的参数,PS2接口下全键无冲cherry mx黑轴,自带usb扩展和3.5mm音频扩展,外罩式的大腕托,我认为的最大亮点除了表面处理和外观设计外,就是外壳的整体高强度表现,结构非常可靠。这次改背光依然用在钢板和PCB之间飞线的方式,不过不同的是这回我们用轴侧面出线的改造方案,同时用更好一些的线来搞,led供电也从之前的串联肖特基管改成DC-DC模块方案,理论上led供电更准确可靠。具体的改造步骤也很清晰,拆轴、mod轴、轴上加led、钢板做绝缘、钢板上轴、飞线、上电测试、稳定性测试一、上PCB焊接、稳定性测试二、装外壳,基本就是这几步了,开篇不说太多了,我们来开搞吧!

赛睿7G的PCB背面

赛睿7G的PCB背面

  7G拆解这里不多说了,非常简单,因为外壳没有6GV2那么紧,所以拆解很容易,底部四颗螺丝拧下后用刷卡的方式可以打开上下两边的卡扣,然后就可以很轻松的去下上壳了。

PCB背面

PCB正面

  之后就是拆轴了,这个过程跟上一次我们改6GV2是相同的,7G的轴体固定也是弯脚焊接,这样用吸锡器拆轴的时候会比较麻烦,焊锡除不干净很容易损伤焊盘,好在是单层PCB,焊盘挂了也好搞,但还是建议大家用300℃左右的烙铁来处理,加热后把有弯脚的焊点打开后在除锡可以,如果弯脚不好打开的话那就找好角度来吸锡。

特写

特写

  拆轴之后还要对PCB进行一下清理,特别是有的焊盘可能有余锡,在用烙铁熘一遍可以。

  ICEMAT跟赛睿其实是一家,曾经分开过,后来有合在一起了,这张PCB方案也是ICEMAT于2007设计的,也是就在这个时候ICEMAT和Steelseries又合并了,所以这把键盘叫steelsereis 7G!

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Created at: 2019-10-08 14:52:46
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